深圳市卓诚电子科技有限公司

    LED照明将担任着晶片成长的主力，产值规模将会直接逼近LED背光，但是其来自于中韩大厂的竞争并没有降低，晶片厂必须从产品设计、制程上改善，用少的材料做出高效能的LED，免封装晶片、高压的HV LED可望成为两大趋势，尤其是HV LED可用一颗IC取代电源驱动器，不仅延长使用寿命，晶片占LED灯泡30％成本可降至20％，以现在的技术已经可做出每瓦200流明的产品。未来两年，LED产业将会持续出现横向或者纵向的整并潮流，晶片的价格也将会持续的走跌，对于此种情况，晶片厂商只能以降低成本来应对。